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IC测试工程师
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【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程（中外合作办学）、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、通信工程、通信工程（中外合作办学）、集成电路设计与集成系统
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封装研发工程师
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【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、机械制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程（中外合作办学）、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、通信工程、集成电路设计与集成系统
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封装工艺工程师
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【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、机械制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程（中外合作办学）、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、集成电路设计与集成系统
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产品经理助理
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【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、机械制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程（中外合作办学）、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、通信工程、通信工程（中外合作办学）、集成电路设计与集成系统
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助理FAE
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【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、机器人工程、机械制造及其自动化、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程（中外合作办学）、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、通信工程、通信工程（中外合作办学）、集成电路设计与集成系统
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学生服务：
029-81891198 029-81891222单位服务：
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